Medidor de flujo de calor por choque de alta y baja temperatura para chips - Cámara de prueba ambiental | Cámara de prueba climática

El medidor de flujo térmico / máquina de prueba de choque frío y caliente ultra rápida es un dispositivo profesional que simula los cambios de temperatura en ventilación real. Está diseñado para predecir la resistencia a la temperatura de los productos de los clientes con anticipación. Es adecuado para diversas comunicaciones 5G, chips semiconductores, memoria flash Flash/EMMC, placas de circuito impreso IC, comunicación óptica (como pruebas de alta y baja temperatura en transceptores, pruebas de alta y baja temperatura en módulos ópticos SFP, etc.), industrias electrónicas, etc., para análisis de características de IC, pruebas de ciclo de alta y baja temperatura, pruebas de choque térmico, análisis de fallos y otras pruebas de fiabilidad.

Características del producto:
1. Tasa de cambio de temperatura rápida, la conversión más rápida entre -55℃ y +125℃ en solo 13 segundos, amplio rango de temperatura, -65℃ a
+225℃;
2. Estructura compacta, diseño móvil, operación en pantalla táctil, interfaz de interacción humano-máquina, rápida estabilidad de temperatura del DUT
tiempo;
3. Precisión en control de temperatura ±1℃. Precisión de visualización ±0.1℃;
4. Flujo de gas hasta 18SCFM;
5. Diseño de descongelación, eliminación rápida de la acumulación de humedad interna.
6. Refrigeración mecánica pura sin nitrógeno líquido ni ningún otro refrigerante consumible.

Rango de temperatura	-65 °C a + 225 °C	Tasa de conversión de temperatura típica	"-55°C a + 125°C;≤; 13 segundos
Precisión en el control de temperatura	± 1 °C	Precisión de visualización/configuración	± 0.1 °C
Tasa de flujo de gas del sistema	4-18 SCEM (1.9L/s-8.5L/s)
Operación del sistema	Pantalla táctil a color HD, de 7" TET	Idioma del sistema	Chino/Inglés
Modo de operación	Modo manual o modo programa	Modo de detección	Aire, DUT
Control de temperatura	Interno: TC; Remoto/externo: T, K; Opcional: RTD
Interfaz de comunicación	RS-232, LAN; Opcional: GPIB
Refrigerante	Refrigerante ambiental HCFC
Control de elevación	Varilla de elevación: eléctrica; CABEZA: control neumático; Esta operación se realiza a través de una interfaz local o remota
Extensión del brazo	X: 1300mm, Y: 400mm, Z: 360°
Tamaño del escudo térmico	Estándar: 140mm; Otro: Ф74mm/Ф178mm (proporciona varias opciones de personalización)
Tamaño del motor principal	638mm * 970mm * 970mm (longitud * ancho * altura)
ruido	≤59DBA	peso	205KG
Requisitos de energía	220VAC/50Hz, 30Amp, 1Fase
Requisito de fuente de aire
Gas	Aire limpio: libre de moléculas de aceite, humedad y partículas
Temperatura de entrada	+15 °C a +25 °C
Presión de entrada	90-110 Psig (6.2-7.6Bar)
Caudal de entrada	15-30 SCFM (7.2 a 14.3L/s), estándar 25SCFM (11.8L/s)
Punto de rocío	＜ 10°C@ 6.2Bar (90Psi), se recomienda un gas seco con un punto de rocío por debajo de -20°C
Contenido de aceite en el gas	≤ 0.01 ppm, filtro de 0.01 micrones para contaminación de aceite
Requisitos del entorno de trabajo
temperatura	+15 °C a +25 °C	Humedad relativa	20% a 65%

P: ¿Qué es un medidor de flujo de calor por choque de temperatura alto y bajo para chips?
A: Es un sensor de precisión utilizado para medir con exactitud la densidad de flujo de calor en la superficie de pequeños dispositivos como chips durante cambios rápidos de temperatura alta y baja (choque térmico).
P: ¿Cuál es su principio de funcionamiento principal?
A: El principio central se basa en el Efecto Seebeck. El chip sensor contiene micro-termopares que generan una señal de voltaje cuando ocurre una diferencia de temperatura a través del chip, la cual es proporcional a la densidad de flujo de calor.
P: ¿Por qué se necesita un medidor de flujo de calor "de choque" especializado?
A: Los medidores de flujo de calor ordinarios tienen tiempos de respuesta lentos. El tipo "de choque" requiere una velocidad de respuesta y estabilidad extremadamente altas para capturar cambios térmicos transitorios sin retraso ni distorsión.
P: ¿Cuál es su métrica de rendimiento más crítica?
A: Tiempo de respuesta térmica—qué tan rápido reacciona el sensor ante cambios de temperatura— generalmente se requiere que sea muy corto (nivel de milisegundos).
P: ¿En qué campos se utiliza principalmente?
A: Pruebas de fiabilidad de chips electrónicos, pruebas de gestión térmica de paquetes de baterías, pruebas de fatiga térmica de materiales aeroespaciales, evaluación del rendimiento de disipación de calor de lámparas LED, etc.
P: ¿Cómo elijo el rango de temperatura adecuado para mi prueba?
A: Seleccione según sus estándares de prueba. Los rangos comunes incluyen -80°C a +200°C o rangos más extremos como -185°C a +300°C, cubriendo los límites de sus condiciones experimentales.
P: ¿Cómo se instala este chip de medidor de flujo de calor micro?
A: Por lo general, se fija estrechamente a la superficie del dispositivo bajo prueba usando pasta térmica o presión mecánica para garantizar un buen contacto térmico y minimizar el error de medición.
P: ¿Qué datos mide?
A: Dos puntos de datos principales: densidad de flujo de calor (W/m² o W/cm²) y la propia temperatura del sensor (°C).
P: ¿Su calibración es complicada?
A: Relativamente compleja. Requiere equipo especializado de fuente de calor estándar para establecer una función entre la salida de voltaje y el flujo de calor estándar conocido. Se recomienda calibración regular por parte del fabricante o instituciones certificadas.
P: Además del flujo de calor, ¿qué más puede medir?
A: A través de su función de medición de temperatura, puede analizar indirectamente parámetros como conductividad térmica y resistencia térmica de contacto.
P: ¿En qué se diferencia de una cámara termográfica?
A: Una cámara termográfica mide la distribución de temperatura superficial (2D)—el resultado. Un medidor de flujo de calor mide la tasa de transferencia de energía (1D)—el proceso. Ambos se utilizan a menudo de forma complementaria.
P: ¿Qué especificaciones debo considerar al comprar?
A: Enfóquese en: rango, sensibilidad, tiempo de respuesta, precisión, rango de temperatura de operación, tamaño del chip y durabilidad del embalaje.
P: ¿Cuáles son las fuentes comunes de error durante las pruebas?
A: Principalmente resistencia térmica de contacto (mala contacto entre el sensor y la superficie), la perturbación del campo térmico por parte del sensor, y tasas de cambio de temperatura que superan su capacidad de respuesta.
P: ¿Cuál es su vida útil?
A: Depende del entorno de uso. Los choques térmicos extremos frecuentes aceleran el envejecimiento. Se recomienda calibración regular de sensibilidad y reemplazo después de superar el ciclo de calibración o daño físico.
P: ¿Cuáles son los requisitos para el sistema de adquisición de datos?
A: Se necesita una tarjeta de adquisición de datos de alta resolución y alta tasa de muestreo para registrar con precisión las señales de voltaje diminutas y que cambian rápidamente durante el choque térmico.