Chip Hoch- und Niedertemperatur-Schock-Wärmeflussmesser - Umwelttestkammer | Klimatestkammer

Der thermische Durchflussmesser / ultraschnelles Kalt- und Warm-Schock-Testgerät ist ein professionelles Gerät, das die Temperaturänderungen in der realen Belüftung simuliert. Es ist entwickelt, um die Temperaturbeständigkeit der Produkte der Kunden im Voraus vorherzusagen. Es eignet sich für verschiedene 5G-Kommunikation, Halbleiterchips, Flash-Speicher Flash/EMMC, Leiterplatten-ICs, optische Kommunikation (wie Transceiver-Hoch- und Niedertemperaturtests, SFP-Optikmodule Hoch- und Niedertemperaturtests usw.), Elektronikindustrien usw. für IC-Charakteristikanalyse, Hoch- und Niedertemperaturzyklustests, Temperaturschocktests, Fehleranalyse und andere Zuverlässigkeitstests.

Produktmerkmale:
1. Schnelle Temperaturwechselrate, die schnellste Umwandlung zwischen -55°C und +125°C nur 13 Sekunden, breiter Temperaturbereich, -65°C bis
+225°C;
2. Kompakte Struktur, mobiles Design, Touchscreen-Bedienung, Mensch-Maschine-Interaktionsschnittstelle, schnelle DUT-Temperaturstabilität
Zeit;
3. Temperaturregelungsgenauigkeit ±1°C. Anzeigepräzision ±0,1°C;
4. Gasfluss bis zu 18SCFM;
5. Abtaudesign, schnelle Entfernung von interner Feuchtigkeitsansammlung.
6. Reine mechanische Kühlung ohne Flüssigstickstoff oder andere Verbrauchskühlmittel.

Temperaturbereich	-65 °C bis + 225 °C	Typische Temperaturumwandlungsrate	"-55°C bis + 125°C; ≤; 13 Sekunden
Temperaturregelungsgenauigkeit	± 1 °C	Anzeige/Set-Genauigkeit	± 0,1 °C
Systemgasflussrate	4-18 SCEM (1,9L/s-8,5L/s)
Systembetrieb	Hd Farb-Touchscreen, 7" TET	Systemsprache	Chinesisch/Englisch
Betriebsmodus	Manueller Modus oder Programmmodus	Erkennungsmodus	Luft, DUT
Temperaturregelung	Intern: TC; Fern/extern: T, K; Optional: RTD
Kommunikationsschnittstelle	RS-232, LAN; Optional: GPIB
Kältemittel	HCFC-Umweltkältemittel
Hubsteuerung	Hebestange: elektrisch; KOPF: pneumatische Steuerung; Dieser Betrieb erfolgt über eine lokale oder entfernte Schnittstelle
Armverlängerung	X: 1300mm, Y: 400mm, Z: 360°
Wärmeschutzschildgröße	Standard: 140mm; Andere: Ф74mm/Ф178mm (verschiedene Größen auf Anfrage)
Hauptmotorgröße	638mm * 970mm * 970mm (Länge * Breite * Höhe)
Geräusch	≤59DBA	Gewicht	205KG
Stromanforderungen	220VAC/50Hz, 30Amp, 1Phase
Luftquellenanforderung
Gas	Reine Luft: frei von Ölmolekülen, Feuchtigkeit und Partikeln
Ansaugtemperatur	+15 °C bis +25 °C
Ansaugdruck	90-110 Psig (6.2-7.6Bar)
Ansaugluftstrom	15-30 SCFM (7.2 bis 14.3L/s), Standard 25SCFM (11.8L/s)
Taupunkt	＜ 10°C bei 6.2Bar (90Psi), es wird ein trockenes Gas mit einem Taupunkt unter -20°C empfohlen
Ölgehalt in der Luft	≤ 0,01 ppm, Filter auf 0,01 Mikron Ölverschmutzung
Anforderungen an die Arbeitsumgebung
Temperatur	+15 °C bis +25 °C	Relative Luftfeuchtigkeit	20% bis 65%

F: Was ist ein Chip-Hoch- und Tieftemperatur-Schock-Wärmeflussmesser?
A: Es ist ein Präzisionssensor, der verwendet wird, um die Wärmestromdichte auf der Oberfläche kleiner Geräte wie Chips während schneller Hoch- und Tieftemperaturwechsel (Thermoschock) genau zu messen.
F: Was ist sein primäres Arbeitsprinzip?
A: Das Kernprinzip basiert auf dem Seebeck-Effekt. Der Sensorschip enthält Mikro-Thermopile, die eine Spannung erzeugen, wenn ein Temperaturunterschied über den Chip auftritt, was proportional zur Wärmestromdichte ist.
F: Warum wird ein spezieller "Schock"-Wärmeflussmesser benötigt?
A: Gewöhnliche Wärmeflussmesser haben langsame Reaktionszeiten. Der "Schock"-Typ erfordert eine extrem hohe Reaktionsgeschwindigkeit und Stabilität, um transienten thermischen Veränderungen ohne Verzögerung oder Verzerrung zu erfassen.
F: Was ist seine wichtigste Leistungskennzahl?
A: Thermische Reaktionszeit—wie schnell der Sensor auf Temperaturänderungen reagiert—ist in der Regel sehr kurz (Millisekundenbereich).
F: In welchen Bereichen wird er hauptsächlich eingesetzt?
A: Zuverlässigkeitstests für elektronische Chips, thermisches Management von Batteriepacks, thermische Ermüdungstests von Luft- und Raumfahrtmaterialien, Bewertung der Wärmeabfuhrleistung von LED-Lampen usw.
F: Wie wähle ich den richtigen Temperaturbereich für meinen Test?
A: Wählen Sie basierend auf Ihren Teststandards. Gängige Bereiche sind -80°C bis +200°C oder extremere wie -185°C bis +300°C, die die Grenzen Ihrer Versuchsanordnung abdecken.
F: Wie wird dieser Mikro-Wärmeflussmesser-Chip installiert?
A: Er wird in der Regel eng an der Oberfläche des zu testenden Geräts angebracht, wobei Wärmeleitpaste oder mechanischer Druck verwendet wird, um guten thermischen Kontakt und minimale Messfehler zu gewährleisten.
F: Welche Daten misst er?
A: Zwei Kerndatenpunkte: Wärmeflussdichte (W/m² oder W/cm²) und die eigene Temperatur des Sensors (°C).
F: Ist seine Kalibrierung kompliziert?
A: Relativ komplex. Es erfordert spezielles Standard-Wärmequellen-Equipment, um eine Funktion zwischen Spannungsausgang und bekanntem Standard-Wärmefluss herzustellen. Eine regelmäßige Kalibrierung durch den Hersteller oder zertifizierte Institute wird empfohlen.
F: Was kann er außer Wärmefluss noch messen?
A: Durch seine Temperaturmessfunktion kann er indirekt Parameter wie Wärmeleitfähigkeit und Kontaktwärmewiderstand.
F: Wie unterscheidet er sich von einem Wärmebildgerät?
A: Ein Wärmebildgerät misst die Oberflächentemperaturverteilung (2D) – das Ergebnis. Ein Wärmeflussmesser misst die Energieübertragungsrate (1D) – den Prozess. Beide werden oft ergänzend verwendet.
F: Welche Spezifikationen sollte ich beim Kauf beachten?
A: Fokus auf: Reichweite, Empfindlichkeit, Ansprechzeit, Genauigkeit, Betriebstemperaturbereich, Chipgröße und Verpackungsbeständigkeit.
F: Was sind häufige Fehlerquellen beim Testen?
A: Hauptsächlich Kontaktwärmewiderstand (schlechter Kontakt zwischen Sensor und Oberfläche), die Störung des thermischen Feldes durch den Sensor und Temperaturänderungsraten, die seine Reaktionsfähigkeit übersteigen.
F: Wie lange ist seine Lebensdauer?
A: Es hängt von der Einsatzumgebung ab. Häufige extreme thermische Schocks beschleunigen die Alterung. Eine regelmäßige Sensitivitätskalibrierung wird empfohlen, und ein Austausch ist nach Überschreiten des Kalibrierzyklus oder bei physischen Schäden erforderlich.
F: Was sind die Anforderungen an das Datenerfassungssystem?
A: Eine hochauflösende, hochabtastrate Datenerfassungskarte ist erforderlich, um die schnell wechselnden winzigen Spannungssignale während des thermischen Schocks genau aufzuzeichnen.